PCB廠在中國大陸市場的搶增產(chǎn)能在2007年底初告一段落之后，包括耀華電子、金像電子在明年都回頭在臺灣投入資金再擴充高毛利的HDI制程，耀華與金像電子明年在這方面的投資都將超過10億元。

      耀華電子主管指出，耀華2008年在臺灣廠將再投入約10億元的資金，用于改善 HDI制程；投入的資金主要在于改善 3階雷射鉆孔產(chǎn)品的生產(chǎn)。

      目前耀華在上海廠的展華電子部分，首期的生產(chǎn)線擴建案已陸續(xù)投入生產(chǎn)，展華電子手機板月產(chǎn)能并已倍增到每月 300萬片。

      同時，加上耀華電子土城廠目前所擁有的每月約 900萬片的手機板當(dāng)量的產(chǎn)能，也推升耀華每月手機板的產(chǎn)能到1200萬片，不過，目前耀華電子的接單趨于多元化，除手機板之外，并在 GPS板的接單也有斬獲，高階產(chǎn)能的投入也可支應(yīng)于 GPS板。

      而金像電子除了蘇州廠、常熟廠的產(chǎn)能陸續(xù)開出之外，公司方面為提高產(chǎn)品平均毛利率，2008年將在臺灣中壢廠擴增 HDI產(chǎn)能，預(yù)計將投資 10-15億元采購 HDI設(shè)備例如雷射鉆孔機等，以今年的臺灣廠的營收來看， HDI產(chǎn)品比重占約 10%，預(yù)計在2008年將會倍增達(dá)到 25%。

      金像電 HDI高密度鏈接基板產(chǎn)品平均毛利率約 20%，明顯優(yōu)于其他傳統(tǒng) PCB，因此在提升此產(chǎn)品比重下，有助于臺灣廠的毛利率，而目前 HDI主要應(yīng)用在高階NB以及 MP3，比重約 10%，以10月份營收 17.62億元來看，單月營收貢獻(xiàn)度約1.7億元。

      金像電子認(rèn)為，2008年將會投資 10-15億元采購 HDI制程設(shè)備，擴充產(chǎn)能，同時配合訂單成長下，預(yù)期明年HDI占臺灣廠營收比重望倍增至 25%的水平。