電路板（PCB抄板）雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板（PCB抄板）是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在。
    以臺(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板（PCB、PCB抄板）的產(chǎn)值在當(dāng)年都排全球前3名。

      雖然2007年第一季度屬于傳統(tǒng)淡季，但是在消費(fèi)性產(chǎn)品需求大幅增長的幫助之下，首季度PCB產(chǎn)值較去年同期增長了7%，至于在軟性PCB方面，因?yàn)槭謾C(jī)產(chǎn)品增長趨緩，LCD用軟板價(jià)格下滑之故，增長幅度僅約1%。

    近年來由于綠色環(huán)保思想興起，在原料上追求環(huán)保也成為發(fā)展趨勢(shì)之一。而在一般技術(shù)的發(fā)展上，追求高頻化、高耐熱以及高性能，也是PCB抄板大廠的努力方向，而由于消費(fèi)性產(chǎn)品追求體積的輕薄，在材料與PCB本身的薄型化發(fā)展也將是重點(diǎn)趨勢(shì)之一。

    材料上的應(yīng)用發(fā)展

    ※硬板PCB

    在一般硬板PCB的制造上，材料的變化并不大，基本上都是由銅箔基板（CCL）、銅箔、膠片以及各類化學(xué)產(chǎn)品所組成。臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展已歷時(shí)30年以上，上中下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，臺(tái)灣廠商在玻纖紗及玻纖布領(lǐng)域耕耘已久，目前在全球產(chǎn)業(yè)已取得主導(dǎo)地位。電解銅箔為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，其組成的銅箔基板是PCB抄板的必備材料。

      ※軟性PCB

       一般來說，軟性PCB可分為單面、雙面、多層以及軟硬混合型產(chǎn)品。
       在單面軟性PCB材料應(yīng)用方面，由于只有一層導(dǎo)體，覆蓋層可有可無。而所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧－玻纖布等。而雙面軟性PCB抄板則是將導(dǎo)體增加為兩層。至于多層軟性PCB抄板方面，則利用多層層壓技術(shù)，可達(dá)三層或四層以上的結(jié)構(gòu)，而多層軟性PCB依其可撓性的不同，可概分為3種。至于混合型PCB，則是結(jié)合了軟性PCB與硬板PCB，軟性PCB被層壓在多層硬板PCB內(nèi)部，借此減輕了重量與體積，并具備了高可靠性、高組裝密度以及優(yōu)良電器特性等特色。
    為了實(shí)現(xiàn)攜帶型電子產(chǎn)品的小型化，除了PCB需要進(jìn)一步推進(jìn)高密度布線外，近年在PCB形態(tài)上也出現(xiàn)了由原來采用平面的組件2D安裝硬板PCB抄板基板，轉(zhuǎn)而朝向立體多軸3D安裝為特點(diǎn)、采用可撓軟性基板(FPC)的方向轉(zhuǎn)變，這樣就可縮小組件及基板在產(chǎn)品內(nèi)部所占的空間。3D安裝的軟性PCB與硬板多層PCB所結(jié)合的硬板-可撓性基板技術(shù)，近年來獲得了迅速且大量的應(yīng)用。