據《印制電路技術與標準通訊》報道，瑞典Cuptronic公司研制成功的一種新的PCB制造技術，該新技術是使銅牢固的生長到基板上而制成電路板，無需應用蝕刻工藝，對環(huán)境更加無害。它減少銅的使用量，能使用更廉價的基材，簡化生產，降低生產成本50%，增加產量。