由于臺日基板廠過去一年來資本支出均有所控制，而國際計算機芯片大廠英特爾、超威、NVIDIA等，自第四季起將陸續(xù)推出新款中央處理器、繪圖芯片及北橋芯片，對覆晶基板需求增加，加上目前覆晶基板市場新產(chǎn)品基板層數(shù)將拉高20％至40％，基板層數(shù)提升會導(dǎo)致產(chǎn)能自然耗減，預(yù)期第四季覆晶基板市場供需將出現(xiàn)5％缺口。

     英特爾45奈米中央處理器將于11月中旬正式出貨，代工新版X66覆晶基板（基板層數(shù)由8層拉高至12層以上）的揖斐電及新光電氣，出貨量已達100萬顆以上，2008年首季出貨量將擴增至200萬顆以上，且預(yù)估2008年第二季出貨量還會再倍增至400萬顆以上。另外，超威CPU開始采用覆晶基板，加上超威及NVIDIA 亦將推出新款繪圖芯片及北橋芯片，據(jù)了解，覆晶基板廠包括全懋、南電、揖斐電等，至2007年底前產(chǎn)能均已被預(yù)訂一空。