FPC未來(lái)三年不會(huì)面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)
來(lái)源:PCB信息網(wǎng) 作者:PCBZMX 時(shí)間:2007-11-09 09:26:09
軟性印刷電路板制造商臺(tái)灣嘉聯(lián)益科技公司總裁吳永輝透露,軟性印刷電路板市場(chǎng)已逐步穩(wěn)定,并且在未來(lái)三年內(nèi)并不會(huì)面臨嚴(yán)峻的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。然而,軟性印刷電路板生產(chǎn)趨向于資金密集型,制造商只有每月有超過(guò)920萬(wàn)-1230萬(wàn)美元的收入才能在這個(gè)市場(chǎng)中立足。
此外, 吳永輝預(yù)計(jì)軟性印刷電路板的主要原料軟性覆銅板價(jià)格近期會(huì)下滑,二層撓性覆銅板將下降約20%,三層撓性覆銅板將下降約10-20%。 吳永輝聲稱,目前軟性印刷電路板生產(chǎn)幾乎是兩年前的二倍,因此制造商們?cè)谖磥?lái)兩年里還會(huì)面臨嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)。
吳永輝透露,嘉聯(lián)益在不久的將來(lái)會(huì)擴(kuò)大生產(chǎn),包括剛性印刷電路板,從而嘉聯(lián)益將成為臺(tái)灣第一家涉足剛性印刷電路板的制造商。
根據(jù)預(yù)測(cè),從2008年下半年開(kāi)始,剛性印刷電路板的收入將占到嘉聯(lián)益總收入的20%。