英特爾秋季開(kāi)發(fā)者論壇（IDF Fall）下周登場(chǎng)，包括Penryn在內(nèi)的十五款四五奈米中央處理器（CPU）產(chǎn)品，將在十月起陸續(xù)上市銷(xiāo)售。英特爾此次45納米制程改版最大的技術(shù)規(guī)格調(diào)整，就是將覆晶基板規(guī)格將由目前量產(chǎn)的X64版本改為X66版本，基板層數(shù)將由八層提高到十四層，基板廠預(yù)期將導(dǎo)致30％-40％左右的產(chǎn)能自然耗減，所以包括揖斐電（Ibiden）、全懋、南亞電路板等業(yè)者，對(duì)明年覆晶基板市場(chǎng)展望已轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。

       今年英特爾IDF論壇看來(lái)端不出太多新玩意，所以四五奈米多核心處理器就成為英特爾力拱焦點(diǎn)，當(dāng)然英特爾也在八月中旬時(shí)，就陸續(xù)送出包括Penryn在內(nèi)的45納米CPU至主機(jī)板及計(jì)算機(jī)組裝廠端進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試，在運(yùn)算效能及低功耗效率上的確頗有好評(píng)。不過(guò)英特爾四五奈米CPU改版，除了運(yùn)算頻率大幅拉升至4GHz以上外，另一項(xiàng)重大規(guī)格轉(zhuǎn)變，則是覆晶基板將同步進(jìn)行改版。

       英特爾主流制程自○五年轉(zhuǎn)進(jìn)六五奈米世代后，就針對(duì)覆晶基板進(jìn)行改版工程，由X62版本（FC-LGA4、PGA4）改進(jìn)為X64版本（FC-LGA6、PGA6），當(dāng)時(shí)因覆晶基板層數(shù)由六層擴(kuò)增至八層；如今45納米CPU將在第四季正式出貨，覆晶基板版本也由X64版本改為X66版本，基板層數(shù)升級(jí)為4/4/4或5/4/5，等于已由十二層起跳。

       由于基板層數(shù)每增加一層，同一生產(chǎn)線實(shí)際的覆晶基板產(chǎn)出量，將會(huì)自然耗減10％，因此這回英特爾將覆晶基板層數(shù)由原本八層至十一層，大幅增加至十二層至十四層，全球產(chǎn)能將因此出現(xiàn)30-40％的自然耗減率，也難怪基板業(yè)者評(píng)估，這將能有效去化目前過(guò)剩的覆晶基板產(chǎn)能，明年覆晶基板市場(chǎng)不樂(lè)觀都難。

       英特爾預(yù)估明年中旬四五奈米占產(chǎn)品出貨比重要達(dá)五成以上，所以英特爾四大基板代工廠如揖斐電、新光電氣（Shinko）、日本特殊陶業(yè)（NGK Spark Plug）、南亞電路板等，已開(kāi)始著手進(jìn)行X66新版覆晶基板量產(chǎn)工作，其中揖斐電及新光電氣第四季就會(huì)先導(dǎo)入量產(chǎn)，日本特殊陶業(yè)及南電將于明年投產(chǎn)。

       外資分析師認(rèn)為，今年全球基板廠均沒(méi)有大幅擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，隨著產(chǎn)能自然耗減效應(yīng)在第四季后發(fā)酵，現(xiàn)有英特爾基板代工廠產(chǎn)能，將在明年首季后用盡，這也將導(dǎo)致產(chǎn)能排擠的連鎖效應(yīng)，臺(tái)灣基板廠如全懋、景碩、欣興等，仍可分食英特爾覆晶基板改版帶來(lái)的商機(jī)。