臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局于2004年12月發(fā)布了“電子材料發(fā)展策略與措施”的報告（報告內(nèi)容精簡為PowerPoint形式，在網(wǎng)上可直接查閱）。這是一部類似我國大陸“十一五”規(guī)劃性質(zhì)的文獻。它對臺灣的電子材料工業(yè)領(lǐng)域在2005—2008年四年間的發(fā)展，作出了規(guī)劃與指導。

臺灣地區(qū)的電子材料工業(yè)領(lǐng)域，包括六大產(chǎn)業(yè)：即半導體材料、平面顯示器材料、IC封裝材料、PCB用材料、記錄型光盤材料、小型二次電池材料。本文主要對此報告有關(guān)PCB用材料、部分封裝材料的發(fā)展戰(zhàn)略與重點做一簡單的介紹。

臺灣PCB用材料產(chǎn)業(yè)主要包括銅箔、電子級玻纖布、覆銅板、基板用樹脂、光阻焊劑、油墨、PCB制造用化學品等。2004年臺灣PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值達到452.7臺幣（約合14.3億美元），年增長率為20.7%。其產(chǎn)值占整個臺灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的35.8%，居臺灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬六大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。臺灣PCB用材料產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)值上，目前已創(chuàng)造了幾個世界前三的名次。即電子級玻纖布全球占有率為40.8%，為世界產(chǎn)值排名第一；電解銅箔全球占有率為30.0%，為世界產(chǎn)值排名第二；撓性覆銅板（FCCL）全球占有率為12.3 %，為世界產(chǎn)值排名第三；IC封裝中重要材料—— IC載板（PCB）的產(chǎn)值為全球的19.8%，世界產(chǎn)值排名第二。該報告對全世界的上述六大類電子材料在2002年—2008年（2005年—2008年為預測數(shù)據(jù)）間發(fā)展作了統(tǒng)計。其結(jié)果表明：世界在這六大電子材料產(chǎn)業(yè)中，PCB用材料是發(fā)展速度較快的產(chǎn)業(yè)。2004年全世界的PCB用材料產(chǎn)值約為55億美元，在整個電子材料各類產(chǎn)值中排名第四，居半導體材料、平面顯示器材料、IC封裝材料的產(chǎn)值之后。預測到2008年它的產(chǎn)值將增加到約100億美元。

臺灣PCB用材料產(chǎn)業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)——PCB產(chǎn)業(yè)，是已經(jīng)成為占世界產(chǎn)值17%（含臺灣島內(nèi)與在大陸臺商生產(chǎn)的部分），全球排名第三的大型產(chǎn)業(yè)。臺灣PCB產(chǎn)品成本中，有37.5%比例來自它所用材料的成本�？梢奝CB材料在發(fā)展臺灣PCB業(yè)中的重要性。

在此報告中，制定了包括PCB用材料產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的臺灣電子材料業(yè)未來幾年發(fā)展六條總戰(zhàn)略：① 鼓勵發(fā)展具有創(chuàng)新性或整合性的電子材料產(chǎn)品； ② 推動臺灣傳統(tǒng)化工業(yè)轉(zhuǎn)至電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；③ 鼓勵企業(yè)合并或策略聯(lián)盟；④ 建立完整的產(chǎn)品測試、驗證體系，及推動國際標準并規(guī)劃租稅獎勵措施；⑤ 加強培訓臺灣所需的電子材料產(chǎn)業(yè)的人才；⑥ 配合國際的環(huán)保法規(guī)發(fā)展。

在此報告中，制定了在2005—2008年四年間的33項重點發(fā)展的電子材料產(chǎn)品項目。

其中在PCB用材料方面包括有（按照發(fā)展意義的重要程度順序排列）：撓性覆銅板（FCCL）、電子級玻纖布、銅箔、基板樹脂、PCB電子化學品五項重點項目。

在IC封裝材料產(chǎn)業(yè)方面，包括了兩項PCB產(chǎn)品項目，它們是IC載板和TCP/COF基板（可屬撓性印制電路板）。

所規(guī)劃針對大力發(fā)展的33項重點項目，列出了8條“電子材料發(fā)展重點產(chǎn)品項目的篩選因子”。以用這8條原則，去衡量、評價其各個發(fā)展項目重要程度的高低。8條“篩選因子”為：① 未來市場增長率是否高；② 實現(xiàn)規(guī)�；�生產(chǎn)，在技術(shù)突破上所遇到的困難程度是否低（較易突破）；③ 市場規(guī)模是否大；④ 是否符合面臨的環(huán)保法規(guī)要求，或是否是在綠色產(chǎn)品的標準限制之內(nèi)；⑤所開發(fā)的材料占客戶制造產(chǎn)品成本的比例是否高；⑥ 影響下游產(chǎn)品品質(zhì)程度是否大；⑦目前是否出現(xiàn)該產(chǎn)品的市場緊缺的問題；⑧ 在臺灣目前供貨的廠商數(shù)量是否少。

根據(jù)以上8條原則進行選擇，列出未來幾年發(fā)展的33項重點項目。所選的每個重點項目再根據(jù)這8條原則，進行評分、按重要程度上進行排名。其中某項目符合這8條原則的條款越多，就說明它在未來發(fā)展中表現(xiàn)得就越為重要。下表，列出了臺灣所要重點發(fā)展的與PCB相關(guān)的幾個重點項目。
表
   

注1：如果是指開發(fā)市場非常需求的壓延銅箔，那么技術(shù)不易突破，困難度很大。

從上表可看出，在臺灣經(jīng)濟部規(guī)劃中所列出的七項重點開發(fā)、發(fā)展的產(chǎn)品項目中，以發(fā)展撓性覆銅板和TCP/COF基板兩個項目的重要程度為更高，符合所評價8條中的5條發(fā)展條件之多。

特別注意的是，在此報告的規(guī)劃中，提到了“政府優(yōu)先投入輔導開發(fā)的材料”的十大建議項目（即這十個項目，是所有鼓勵發(fā)展項目重點之重點）。其中與PCB相關(guān)的有兩項：
① 撓性印制電路板用撓性覆銅板（FCCL）。
② IC封裝用重要材料—— TCP / COF基板。

這兩個項目，占有符合所評價8條原則中的5條之多�？梢娫诋斍芭_灣發(fā)展撓性覆銅板和TCP/COF基板，其意義是重中之中。而聯(lián)想我國大陸的PCB及其基板材料業(yè)的現(xiàn)狀，此兩類材料也正是在近幾年急需大力發(fā)展的。