Molex公司位于明尼蘇達州圣保羅市的新工廠已經(jīng)開始投產(chǎn)。從高速信號到電源要求，Molex銅制撓性組件將為范圍廣泛的封裝問題提供解決方案，包括以信號速度快、損耗低和占地面積小為關(guān)鍵要素的應(yīng)用場合。

       Molex這一新工廠的前身是Molex在2006年收購的Century Circuits公司。新工廠采用改進的溫度和濕度控制方法，具有生產(chǎn)20層以上的多層撓性產(chǎn)品的能力，這些產(chǎn)品可以使電路密度提高10％以上。Molex現(xiàn)在還可以完全在同一個工廠試制和生產(chǎn)軟硬結(jié)合組件。

       該工廠還采用新的精益制造工藝，支持不斷進步的制造技術(shù)，以提高工廠效率和整體產(chǎn)品質(zhì)量。10,000級無塵室能力的實施還允許將來向生產(chǎn)精細線路撓性產(chǎn)品的方向發(fā)展。