PCB產(chǎn)業(yè)除高端外增長依然緩慢

　　根據(jù)分析公司Prismark報告，PCB產(chǎn)業(yè)在2006年到2011年期間每年只增長約5.3%。

　　分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及軟硬結(jié)合板有相對強勁的增長。

　　2006年到2011年期間，高端封裝直接導(dǎo)致該產(chǎn)業(yè)的IC基板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合板分別增長7.7%、7.1%、6.3%。

　　臺灣業(yè)者目前正和日本賣家為IC基板而競爭。

　　分析公司估計，原材料方面，面對日益上漲的價格，供應(yīng)商與價格壓力出現(xiàn)劇烈的競爭，供應(yīng)商必須將主要PCB原材料的價格增長率控制在5％以內(nèi)。三大原材料供應(yīng)商已經(jīng)搶占了一半以上的市場份額。