隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。

　　據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長3倍左右。

　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非Bonding Wire的BUMP形式，從而符合了I/O數(shù)量增加的半導(dǎo)體趨勢。另外，倒裝芯片易于散熱，而且因采用BUMP來直連芯片，從而也減少了工程。

　　鑒于這些優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界專家一致認(rèn)為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場將會(huì)急速擴(kuò)大。