“十五”、“十一五”期間，在加工成本低下、市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速及其有熟練產(chǎn)業(yè)工人等因素的驅(qū)使下，各國(guó)PCB業(yè)者紛紛來(lái)中國(guó)大陸設(shè)廠或在原有的基礎(chǔ)上擴(kuò)產(chǎn)PCB，導(dǎo)致中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)以三倍于世界PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度發(fā)展，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或更長(zhǎng)一段時(shí)間，這就為國(guó)內(nèi)PCB上游的覆銅板和電解銅箔行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了極大機(jī)遇。

　　我國(guó)現(xiàn)有電解銅箔企業(yè)21家，企業(yè)總數(shù)超過(guò)了其他國(guó)家和地區(qū)的總和，目前電解銅箔產(chǎn)能約占全球的30%左右，實(shí)際產(chǎn)量占全球的25%左右，但質(zhì)量與品種與發(fā)達(dá)國(guó)家與地區(qū)相比仍存在很大差距，這種差距主要表現(xiàn)在：
　　1.品種單一：只能從事技術(shù)含量較低的常規(guī)電解銅箔生產(chǎn)，高附加值、高技術(shù)含量產(chǎn)品無(wú)法生產(chǎn)。
　　2.質(zhì)量一致性差：由于受工藝人工控制、設(shè)備水平精度差等影響，其檔次只能處于中低檔水平。
　　3.研發(fā)能力低下：目前只有少數(shù)企業(yè)進(jìn)行模仿性產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，鮮有中國(guó)企業(yè)在全球首先推出電解銅箔新品種。
　　4.開(kāi)發(fā)投入不足：電解銅箔是技術(shù)密集型產(chǎn)品，常規(guī)的開(kāi)發(fā)投入難以滿足新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)需求，長(zhǎng)此以往，使電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)很難跟上國(guó)外同行的發(fā)展步伐，進(jìn)而使企業(yè)缺乏發(fā)展后勁。
　　5.國(guó)內(nèi)裝備配套能力不足：高檔電解銅箔生產(chǎn)裝置制造涉及到精密機(jī)械、自動(dòng)化、化學(xué)、電化學(xué)、材料學(xué)等學(xué)科，國(guó)內(nèi)電解銅箔設(shè)備制造企業(yè)很難綜合這些學(xué)科的成就，造出符合電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)需求的電解銅箔專有裝置，導(dǎo)致我國(guó)高檔電解銅箔裝置受制于人。
　　6.國(guó)外對(duì)高檔電解銅箔技術(shù)出口采取封鎖政策：發(fā)達(dá)國(guó)家不但禁止高檔電解銅箔工藝技術(shù)出口，而且禁止高檔電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)出口，使我國(guó)本土企業(yè)依賴購(gòu)買(mǎi)技術(shù)提升企業(yè)技術(shù)水平的夢(mèng)想難以實(shí)現(xiàn)！
　　7.電解銅箔傾銷(xiāo)的壓力：電解銅箔雖然為高技術(shù)產(chǎn)品，國(guó)外同行為遏制中國(guó)電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)常采用低于成本價(jià)的傾銷(xiāo)手段打擊我國(guó)新興電解銅箔產(chǎn)業(yè)，使我國(guó)電解銅箔產(chǎn)業(yè)元?dú)獯髠��?/FONT>