埋置元件基板技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用事例層出不窮，而今采用這類基板，最優(yōu)先考慮的是性能、薄型、小型化需求，但今后必將對(duì)成本提出要求而成為必需解決的課題之一。因此，出現(xiàn)了下決心進(jìn)行大規(guī)模投資基板生產(chǎn)廠。目前依然多是內(nèi)置電阻、電容等無源元件基板，也有內(nèi)置半導(dǎo)體的封裝基板，只要能解決KGD與制造成本問題，即可很快普及應(yīng)用。

　　內(nèi)置元件是非常理想的一種安裝形式，它不僅可以大幅度提高安裝的密度，而且也能夠提高電氣特性及可靠性并能充分保持元件的固定特性以及可實(shí)現(xiàn)更高功能系統(tǒng)的組件模塊化。目前已有了內(nèi)置元件基板技術(shù)所長(zhǎng)期期待的更加先進(jìn)的SMT。這為內(nèi)置元件基板的生產(chǎn)打下了良好的基礎(chǔ)，但需要解決的成本和技術(shù)方面的課題等還有不少。

　　關(guān)于半導(dǎo)體元件KGD，首先采用便于手工操作的WLP形式作為內(nèi)置元件，但最終還是要直接采用裸芯片作為內(nèi)置元件，由于WLP的厚度仍要比完全封裝好的芯片厚度要厚得多，所以如何使WLP更薄一些，這是當(dāng)前所要面對(duì)的技術(shù)課題。

　　現(xiàn)實(shí)情況WLP厚度是300um-400um,接下來的技術(shù)問題是要將其厚度做到100um-200um，這是十分重要的。另外形成基板的電路圖形也需要導(dǎo)線寬度/導(dǎo)線間距達(dá)到25um的水平，目前的減成法，半加成法等新的工藝技術(shù)完全可以達(dá)到這一水平。

　　由于CMK（株）預(yù)測(cè)內(nèi)置元件基板市場(chǎng)將會(huì)不斷擴(kuò)大，所以制定并發(fā)展了積極地投資計(jì)劃，除有源半導(dǎo)體元件外，計(jì)劃在日本群馬縣內(nèi)現(xiàn)有的設(shè)施內(nèi)設(shè)置批量生產(chǎn)內(nèi)置無源元件基板的生產(chǎn)設(shè)備，到2010年投入相關(guān)設(shè)備的投資將達(dá)到150億日元左右。為實(shí)現(xiàn)高密度安裝，以加成法工藝作為對(duì)應(yīng)微細(xì)化電路形成的技術(shù)。該公司還與卡西歐共同開發(fā)內(nèi)置半導(dǎo)體的印制板技術(shù)，自2006年9月，卡西歐計(jì)算機(jī)、轉(zhuǎn)子用具有車速里程表功能的手表等就采用了該技術(shù)。