據(jù)IEK在2007年6月發(fā)表的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告表明，2006年全球CCL產(chǎn)銷(xiāo)值因銅原料價(jià)格大幅度的漲價(jià)，帶動(dòng)了其年增長(zhǎng)率的升高，世界剛性CCL的產(chǎn)銷(xiāo)值2006年達(dá)到了64.1億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到16%，預(yù)測(cè)未來(lái)的2007年-2009年間，由于原料價(jià)格波動(dòng)應(yīng)呈現(xiàn)平緩，而下游需求又呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)條件下，全球CCL產(chǎn)銷(xiāo)值將應(yīng)呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。年增長(zhǎng)率保持在5%-6%之間。預(yù)測(cè)2007年及2009年世界剛性CCL將分別達(dá)到67.68億美元和75.39億美元。

　　在本篇調(diào)研報(bào)告中，還按照時(shí)間順序列舉了在2006年-2007年5月間世界主要大型剛性CCL生產(chǎn)企業(yè)的動(dòng)態(tài):

　　2006年1月,欣興電子股份有限公司投資600萬(wàn)美元，在江蘇省建立起覆銅板的生產(chǎn)廠——聯(lián)致科技公司，此外，還投資聯(lián)致公司的20%的股權(quán)。欣興電子意在往PCB上游的原料端切入。

　　2006年4月，南亞集團(tuán)開(kāi)始實(shí)施擴(kuò)充昆山廠的覆銅板生產(chǎn)能力，將于2007年第三季度完工，屆時(shí)CCL月產(chǎn)能可再增加100萬(wàn)張。南亞在未來(lái)的CCL擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，仍以在中國(guó)大陸廠為主。

　　2006年4月，華韡電子股份有限公司在惠州廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。原華韡惠州廠月產(chǎn)能為12-13萬(wàn)張，壓合板為8.4-9.3萬(wàn)平方英尺。2006年第二季度，華韡完成CCL擴(kuò)產(chǎn)，它在惠州廠的覆銅板月產(chǎn)能可擴(kuò)大至18萬(wàn)張，壓合板擴(kuò)大至13萬(wàn)平方英尺。

　　2006年6月，日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社決定在2007年10月前將進(jìn)行CCL的擴(kuò)產(chǎn)，完成后銅箔基板月產(chǎn)能可達(dá)到100萬(wàn)平方米。所擴(kuò)產(chǎn)的CCL均為超薄型的BT樹(shù)脂基的CCL品種。它主要應(yīng)用于BGA、CSP、SIP、LED、IC的封裝基板。

　　2006年6月，廣東生益科技股份有限公司開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)其東莞松山湖工廠的二期工程，并于2007年上半年完工。這樣松山湖工廠將可增加576萬(wàn)平方米/年的FR-4覆銅板的產(chǎn)能，使得此廠總產(chǎn)能達(dá)到了1000萬(wàn)平方米/年。聲益科技還在2006年下半年進(jìn)行了對(duì)蘇州廠的擴(kuò)產(chǎn)。預(yù)期完工為2007年下半年。屆時(shí)蘇州廠的產(chǎn)能，將可由450萬(wàn)平方米/年擴(kuò)增至500萬(wàn)平方米/年。

　　2006年7月，建滔華工集團(tuán)宣布，將投資1.2億美元用于江蘇江陰長(zhǎng)江石化產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)。該建設(shè)工程完工后，將建立起一座主要為CCL提供的可年產(chǎn)2.5萬(wàn)噸的環(huán)氧樹(shù)脂廠，以及年產(chǎn)1100萬(wàn)張的CCL生產(chǎn)廠。

　　2006年7月，招遠(yuǎn)金寶電子有限公司開(kāi)始投資1.18億元進(jìn)行CCL的產(chǎn)能擴(kuò)充。生產(chǎn)線于2006年9月試產(chǎn)，使得金寶公司的高檔紙基CCL年產(chǎn)能再增1000萬(wàn)張/年，整個(gè)公司CCL的產(chǎn)能可達(dá)2000萬(wàn)張/年。

    　2006年8月，宏泰電工股份有限公司計(jì)劃將在廣州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資1800萬(wàn)美元，新建FR-4覆銅板生產(chǎn)廠，并生產(chǎn)的品種計(jì)劃以生產(chǎn)適應(yīng)無(wú)鉛組裝制程的發(fā)展要求。宏泰電工的廣州新廠的初期CCL月產(chǎn)能為20萬(wàn)張。

　　2006年10月，南亞集團(tuán)增加3600萬(wàn)美元，以擴(kuò)產(chǎn)在中國(guó)大陸的銅箔廠（設(shè)在昆山），它的電解銅箔的月產(chǎn)能可增加為100萬(wàn)張。

　　2006年11月，聯(lián)茂電子股份有限公司宣布：在海峽兩岸CCL的生產(chǎn)廠月產(chǎn)能共計(jì)為165萬(wàn)張/月，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)至210萬(wàn)張。在中國(guó)大陸布局的撓性覆銅板（FCCL）的生產(chǎn)，將預(yù)計(jì)在2007年第三季度可出產(chǎn)品，提供給FPC廠使用。

　　2006年11月，臺(tái)耀電子股份有限公司于廣東中山的火炬開(kāi)發(fā)區(qū)投資5000萬(wàn)美元建立FR-4覆銅板新廠。預(yù)計(jì)在2008年第一季度竣工投產(chǎn)，新廠一期工程生產(chǎn)CCL的月產(chǎn)能力在30萬(wàn)張。臺(tái)耀電子股份有限公司已設(shè)在江蘇常熟廠的月產(chǎn)能在2006年為：內(nèi)層壓合10萬(wàn)平方米；CCL為15萬(wàn)張。臺(tái)耀電子股份有限公司在2006年下半年啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)工程在2007年初完成后，它的臺(tái)耀科技（常熟）有限公司將可達(dá)到月產(chǎn)FR-4為50萬(wàn)張的規(guī)模。

　　2007年4月，南亞集團(tuán)在大陸擴(kuò)大CCL及其所用原材料生產(chǎn)量又有新動(dòng)作：在惠州石灣鎮(zhèn)南亞工業(yè)區(qū)投資5100萬(wàn)美元，用于生產(chǎn)覆銅板及玻纖布等PCB用材料；在惠州石灣鎮(zhèn)籌建的新廠房面積為5.2萬(wàn)平方米。

　　2007年5月，美維電子集團(tuán)與日立化成合資，在廣州成立覆銅板廠，雙方分別持股93.71%及6.29%，新廠首期投資金額為3000萬(wàn)美元，將投入對(duì)半固化片、FR-4等覆銅板的生產(chǎn)。

　　2007年5月，聯(lián)茂電子股份有限公司曾在2005年9月與寶成集團(tuán)的精成科技股份有限公司合資成立的大陸CCL廠——茂成科技股份有限公司。茂成科技是設(shè)在大陸黃江的以內(nèi)層壓合為主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的生產(chǎn)廠，它已于2006年4月1日正式營(yíng)運(yùn)。聯(lián)茂于2007年5月以240萬(wàn)美元買(mǎi)回精成手中40%的股權(quán)，而茂成也可做為聯(lián)茂在中國(guó)大陸另一個(gè)覆銅板生產(chǎn)基地。

　　這篇調(diào)研報(bào)告提出，目前世界銅箔基板廠均視中國(guó)大陸為增長(zhǎng)的大市場(chǎng)，各個(gè)廠商均在中國(guó)大陸積極投資，因?yàn)橹袊?guó)大陸已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，以市場(chǎng)需求量來(lái)看，掌握此市場(chǎng)即掌握客源。另外，目前也有PCB廠商跨入覆銅板領(lǐng)域的向上整合的情況出現(xiàn)。