宇環(huán)科技第三季可望受惠來自蘋果認證廠華通計算機、金像電子及南亞電路板的軟性印刷電路板代工訂單，以期帶動營運。

　　印刷電路板（PCB）大廠如華通、楠梓電子、金像電、欣興電子及南電均通過蘋果計算機新款手機所需軟硬復合板（Rigid Flex）訂單，華通、楠梓電、金像電8月可望有明顯的出貨，金像電、南電Rigid Flex所需軟性印刷電路板（FPC），指向宇環(huán)代工，華通也避免自有FPC 產能不足，宇環(huán)也成「備胎」。

　　宇環(huán)從PCB的多層壓合板（ML）代工跨入FPC后，遇上FPC爭食者眾及價格大跌，連續(xù)兩年巨額虧損，今年首季小幅轉虧為盈，稅后純益104萬元NTD，今年上半年財報稅后830萬元NTD。

　　宇環(huán)7月營收1.05億元NTD已攀今年單月新高，比去年7月增加35.24%；前七月營收5.42億元NTD，低次去年同期14.07%。宇環(huán)對于接獲來自華通、金像電、南電FPC代工訂單低調保守，但下半年PCB旺季，至少來自PCB的ML訂單將成長。

　　宇環(huán)FPC月產能2.5萬平方米，為降低虧損已精減人事、管銷，受到PCB大廠華通、金像電、南電的青睞，就在于FPC產能利用率不高，可適時援助所需。