聯(lián)茂電子專精內(nèi)層板技術(shù)，包括積層板、內(nèi)層制程以及多層板壓合代工 (MassLam)，未來聯(lián)茂不僅進軍導(dǎo)熱印刷電路板領(lǐng)域，同時廣東廠也以生產(chǎn)軟性銅箔基板(3FCCL)為主，預(yù)計10月開始量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能達10萬平方米。

    聯(lián)茂目前在兩岸共擁有5個生產(chǎn)基地，包括臺灣平鎮(zhèn)廠、大陸東莞虎門及東莞黃江、無錫廠、廣州廠，在銅箔基板(CCL)的產(chǎn)能部分，兩岸月產(chǎn)能達到200萬張，MassLam(多層板壓合)月產(chǎn)能達130萬呎。

    聯(lián)茂董事長萬海威指出，LED未來前景看俏，其中以燈具以及筆記型計算機市場最為看好，有鑒于許多客戶想要跨入?yún)s不得其門而入，所以聯(lián)茂才會與Laird簽約合作，扮演好協(xié)助客戶開發(fā)與導(dǎo)入制程的角度。

    萬海威指出，現(xiàn)階段已經(jīng)針對PCB客戶開始展開送樣與開發(fā)，未來也將加入導(dǎo)熱印刷電路板(IM PCB)生產(chǎn)，預(yù)計單月產(chǎn)能約5000平方米。

   至于將于10月量產(chǎn)的廣州廠，以軟性銅箔基板(3FCCL)為主要生產(chǎn)產(chǎn)品，單月產(chǎn)能規(guī)劃10萬平方米。