2007年美國電氣電子工程師學會（IEEE）定制集成電路會議（CICC）——一個展示定制集成電路創(chuàng)新和設計的世界一流會議即將召開！技術程序委員會評審了為數(shù)眾多的的投稿，選定了139篇論文（含24名特邀論文）作為分會報告，和59篇論文作為海報介紹。海報論壇將分為兩部分，在兩個晚上舉行，以使與會代表每晚都有機會討論新的海報論文。和海報論壇同時舉行的酒會將會提供食品和飲料，更使海報論壇成為技術交流的理想場所。

       CICC入選的論文（分會報告和海報介紹兩部分）將展示令人振奮的芯片設計領域的最新創(chuàng)新。其內(nèi)容包括模擬和無線電路，模擬，數(shù)字芯片，高壓電路，新興技術，制造和測試。此外，會議將在9月16日（周日）全日舉辦培訓班，由業(yè)內(nèi)公認的專家主講。CICC 9月17日的大會發(fā)言將邀請德州儀器公司的Bill Krenik博士來探討工藝工程師們在試圖緊跟無線革命時面臨的挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)的傳奇人物、模擬器件公司的Paul Brokaw博士將在9月18日的午餐會上作演講，和大家分享他杰出生涯中的軼事。此外，會議將舉辦一場名為“微縮（scaling）下無望的模擬電路設計師 – 數(shù)字電路設計師會在45nm后搶走他們的飯碗嗎？”的專題討論會，由業(yè)內(nèi)的星級人物來探討這一充滿爭議的話題。