FormFactor宣布開(kāi)發(fā)出一款突破性針測(cè)接觸技術(shù)，能針對(duì)高針腳密度的超微間距組件，進(jìn)行全晶圓的針測(cè)。相較于現(xiàn)今的針測(cè)方案，F(xiàn)ormFactor的新技術(shù)能支持縮小10倍的間距(接觸點(diǎn)之間的距離)，在對(duì)12吋晶圓進(jìn)行針測(cè)時(shí)，一次接觸就能產(chǎn)生多出1,000倍的接觸點(diǎn)。此一針測(cè)新技術(shù)能運(yùn)用在各種內(nèi)存、邏輯組件、系統(tǒng)單芯片(SoC)，以及各種參數(shù)化測(cè)試應(yīng)用，包括區(qū)域數(shù)組或外圍測(cè)試接觸點(diǎn)。

    根據(jù)摩爾定律(Moore’sLaw)，組件晶粒尺寸持續(xù)縮小，但測(cè)試新組件功能與效能所使用的測(cè)試焊墊數(shù)量卻持續(xù)攀升。為因應(yīng)此發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體組件研發(fā)業(yè)者就必須要想出如何降低測(cè)試焊墊的實(shí)體尺寸，同時(shí)維持相當(dāng)高的產(chǎn)出。FormFactor的新技術(shù)能降低接觸點(diǎn)的間距，將區(qū)域數(shù)組從大約200微米減少到不到20微米。

     這項(xiàng)突破性技術(shù)運(yùn)用FormFactor領(lǐng)先業(yè)界的微機(jī)電技術(shù)，利用一種真正垂直彈片(spring)，讓接觸點(diǎn)的精準(zhǔn)度超越現(xiàn)有機(jī)器設(shè)備所能達(dá)到的水準(zhǔn)；這種彈片并已在FormFactor位于加州Livermore的先進(jìn)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室公開(kāi)展示。而此款新微機(jī)電接觸技術(shù)預(yù)計(jì)將在3~5年內(nèi)問(wèn)世。