美國加利福尼亞，圣克拉拉，2007年8月1日——Verdant電子今天宣布，他們正在開發(fā)一種能夠引起PCB制造和裝配革命的新的技術(shù)，能夠極大地改進(jìn)電子產(chǎn)品制造的方法。這種新的技術(shù)正在申請(qǐng)專利。

　　這種新的方法明顯地減少了電子裝配的步驟，簡化了PCB制造和裝配的過程，能夠縮減成本、提高可靠性。

       一種新的供應(yīng)鏈模式

　　這種新技術(shù)的基本思想是采用跟傳統(tǒng)的方法完全相反的過程來進(jìn)行電路互連裝配和制造。

　　這種相反的互連電路的制造過程的意義是重大而深遠(yuǎn)的。現(xiàn)在，電子制造包括三部分：PCB、電子元件和裝配。利用這種新的方法，整個(gè)過程變成兩部分，因?yàn)镻CB制造和裝配被簡化成連續(xù)的一個(gè)過程。

       環(huán)保的突破——無鉛、無焊料裝配

　　Verdant電子這種創(chuàng)新的概念，免除了PCB制造和裝配的很多低效的過程。一個(gè)巨大的好處就是，它消除了裝配過程中的焊料，而業(yè)界正因?yàn)橐�走向無鉛焊接在不斷地努力。

　　采用Verdant電子的新方法，將避免無鉛電子產(chǎn)品制造中的問題，消耗更少的能源和原材料，沒有受限制的物質(zhì)，而且能夠使電子產(chǎn)品更小、更輕、更便宜、更耐用。這是一種非常綠色的技術(shù)，完全符合全球目前致力于制造更環(huán)保電子產(chǎn)品的趨勢。

        相反的過程

　　 Joseph (Joe) Fjelstad，Verdant電子的創(chuàng)始人和新技術(shù)的發(fā)明者，對(duì)于業(yè)界權(quán)威對(duì)這種技術(shù)的反應(yīng)是這么說的：“那些看過這種新技術(shù)的專家給我的反饋?zhàn)屛曳浅８吲d。他們表示了對(duì)這種技術(shù)思想的高度支持，更重要的是，他們提供了非常價(jià)值的意見和建議，使這種技術(shù)能夠更好地發(fā)展和應(yīng)用，因?yàn)槔�用現(xiàn)有的材料和設(shè)備就可以實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。” Joseph (Joe) Fjelstad接著說：“這種技術(shù)是在90年代GE和其它廠家為微電子如IC和模塊封裝而開發(fā)的技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，但原來這種技術(shù)由于成品率低下的原因沒能被廣泛地應(yīng)用。通過使用經(jīng)過測試和燒結(jié)的IC封裝，成品率的問題變成和傳統(tǒng)的焊接裝配技術(shù)相關(guān)，于是成品率的問題也就很容易得到解決。”Fjelstad指出：“簡單，就是這種方法的關(guān)鍵所在。正如14世紀(jì)的僧侶哲學(xué)家William of Occam所說：‘能簡則不就繁’，這種簡單和清晰的思想，現(xiàn)在成了Verdant電子的指導(dǎo)原則�！�