一、 Motorola手機出貨量大幅下滑，沖擊臺灣手機PCB廠商營運

Motorola全球手機出貨量出貨量與市占率雙雙下滑(4500萬只=>3500萬只，18%=>13%)，為影響H107臺灣手機PCB生產(chǎn)廠商營收與獲利的最大要因。其中以Motorola為主要客戶的華通與耀華所受沖擊最為明顯，而搶下Nokia高階手機PCB訂單的欣興則表現(xiàn)較佳。

 
Q107~Q207 全球TOP5手機廠商出貨量與市占率

二、華通營運概況

華通的產(chǎn)品主要為以下兩大類：

1. 手機PCB(占營收55%~60%)：華通手機PCB主要客戶為Motorola(加計華寶代工部分)，受惠于MOTO Zazor系列續(xù)大賣出貨暢旺，2006年華通手機PCB出貨量高達1.9億萬片，全球市占率約19%，為全球最大手機PCB供貨商。惟受Motorola調(diào)整庫存與新款手機Motofone出貨不如預(yù)期的影響下，華通H107的手機PCB市占率也因此大幅下滑至約14.5%。

2006年MOTO 的手機PCB占華通營收約35%，也因此華通的營收將隨MOTO手機銷售好壞而變化。短期而言，手機旺季效應(yīng)下，H207華通的手機PCB出貨數(shù)量將有所成長。但是華通以低階手機PCB為主力產(chǎn)品，在臺灣與大陸如健鼎與鴻勝等業(yè)者紛紛加入HDI供應(yīng)行列，加上各家既有手機PCB廠商爭食國際大廠訂單下，今年華通要達到2006年手機PCB出貨成績有其難度。

2. 傳統(tǒng)PCB (占營收35%~40%)：相較于手機PCB易受季節(jié)性因素而大幅變動，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品出貨量則較為平穩(wěn)。應(yīng)用于PC 與服務(wù)器的傳統(tǒng)PCB約占華通2006年總營收比重35%，其中筆記本電腦主板約占總營收12%~15%，并以大陸廠為主要生產(chǎn)基地。其他傳統(tǒng)PCB則以Apple與SONY的消費性電子產(chǎn)品為主要應(yīng)用產(chǎn)品。

 
臺灣四大手機板(HDI)供應(yīng)廠商月產(chǎn)能

H107受到最大客戶MOTO手機需求不振的影響，華通手機PCB(HDI)產(chǎn)能利用率滑落至60%~70%，沖擊其營收與獲利表現(xiàn)。因此近期華通積極擴展HDI的應(yīng)用領(lǐng)域。目前已切入NB主板用HDI 生產(chǎn)的市場，不過占營收比重仍低(<5%)，對營收貢獻有限，而主要競爭對手為欣興與健鼎等臺灣廠商。

 
臺灣四大手機PCB廠商比較（點擊看大圖）

目前軟硬結(jié)合板的主要問題為良率仍然偏低。而華通軟硬結(jié)合板的主要客戶為MOTO，目前月出貨量僅50 萬片（估計損益平衡點為80~90 萬片），至于消費性電子產(chǎn)品(如iPod)的新增訂單多寡則為損益平衡的的關(guān)鍵。

HDI制程常見于手機PCB與各種消費性產(chǎn)品如游戲機和MP3等應(yīng)用，而強調(diào)輕薄短小的NB，也逐漸采用HDI制程的主板機板，不過目前比重仍低。在NB對電池續(xù)航力要求日益提升下，壓縮NB主板使用空間以容納大容量電池成為NB設(shè)計方向，也因此HDI制程的NB主板重要性日增。臺灣PCB廠商看好HDI制程應(yīng)用領(lǐng)域漸廣，包括華通、金像電及瀚宇博德等廠商均已跨入NB用HDI制程生產(chǎn)。不過整體而言，輕薄短小的NB屬于利基產(chǎn)品，預(yù)期未來數(shù)年內(nèi)HDI將維持小幅成長的狀況。

三、欣興營運概況

欣興的產(chǎn)品組合可分為三大部分：

1. 手機PCB (占營收45~50%)： 2007年手機出貨量成長趨緩，加上Motorola出貨不如預(yù)期，以及手機傳統(tǒng)淡季效應(yīng)影響，臺灣四大手機板廠商H107營收普遍下滑。而欣興因為客戶相對分散，加上產(chǎn)品以中、高階機種為主(特別是Nokia高階手機PCB訂單的取得)，進而減緩ASP下滑壓力，使得欣興H107的營運表現(xiàn)相對較佳。

臺灣四大手機PCB業(yè)者具備產(chǎn)品技術(shù)與生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢，往往成為國際手機大廠推出新款手機的主要供貨商選項。惟近年來如健鼎等臺灣與大陸廠商紛紛加入低階HDI手機板供應(yīng)行列，價格競爭因此趨于激烈。

 
Q301~Q207臺灣手機PCB每季出貨量

2. IC 載板 (占營收20~25%)：仍以手機應(yīng)用相關(guān)的內(nèi)存載板為主要營收來源，其它則為內(nèi)存板(Flash與DDR II)。其中內(nèi)存用CSP載板標準化程度較高，而手機芯片用CSP載板則強調(diào)客制化，制程比較復(fù)雜，因此毛利率與價格均較佳。欣興的Flip-Chip載板主要應(yīng)用于繪圖芯片，小量應(yīng)用于芯片組以及ASIC，H107月產(chǎn)能約500~600萬顆，產(chǎn)能利用率約50%~60%，估計仍未達損益兩平。主要競爭同業(yè)包括健鼎、景碩與全懋等廠商。

3. 傳統(tǒng)PCB(占營收25~30%)： 主要應(yīng)用于游戲機、NB與網(wǎng)通等領(lǐng)域。

2007年欣興CAPEX計劃約50~60 億元，主要用于臺灣及蘇州新廠土建工程，其Flip-Chip擴產(chǎn)計劃最值得關(guān)注，估計在目前產(chǎn)能下單月出貨數(shù)量如能達350~400萬顆方能轉(zhuǎn)虧為盈。

 

 H107臺灣四大手機PCB廠商營收比較

四、耀華營運概況

耀華的產(chǎn)品組合為以下四大部分：

1. 手機PCB (占營收比重65~70%)：Sony Ericssion，HTC(宏達電)與Motorola為主要客戶，耀華高階手機PCB(2+n+2與3+n+3)的比重達80%，優(yōu)于華通的35%與欣興的40%，因此耀華的ASP與毛利佳，進而推動耀華2006年營收與獲利成長。

2. 汽車PCB (傳統(tǒng)PCB，占營收10%)：毛利率較低，最大客戶為Continental。因為汽車PCB板市場成長持穩(wěn)，加上主要客戶銷售平穩(wěn)，所以各季營運變化差異不大。

3. 軟硬結(jié)合板 (Rigid-Flex，占營收5%)：耀華與華通積極跨足軟硬結(jié)合板，目前耀華月產(chǎn)能達80萬~100萬片，未達經(jīng)濟規(guī)模，仍小幅虧損，此外如南亞電、欣興、同泰與宇環(huán)等業(yè)者也有發(fā)展軟硬結(jié)合板相關(guān)業(yè)務(wù)。

4. GPS PCB(占營收3%~5%)：主要客戶包括TomTom(上海展華)、Garmin(臺灣廠)與Mitac，為耀華2006年新增業(yè)務(wù)，其涵蓋傳統(tǒng)PCB與HDI 板。因為衛(wèi)星導(dǎo)航單機(PND)功能持續(xù)提升，預(yù)期未來其此用HDI 板比重將會提高。

耀華大陸子公司展華目前有手機PCB月產(chǎn)能約150萬片，并持續(xù)擴產(chǎn)，主要是為華寶及Sony Ericsson代工，此外并轉(zhuǎn)投資富喬電子以掌握上游玻纖砂材料。

五、HDI手機PCB競爭趨于激烈

全球HDI板80%~90%由臺、日、韓與大陸廠商所囊括，主要廠商有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic；臺商欣興、南亞、楠電、健鼎、華通；韓商Samsung E-M、Daeduck及LG。而歐美廠商僅有Multek、Aspocomp及AT&S等廠商于新興國家設(shè)廠擠身主要HDI板供貨商。

另外，港資及陸資廠商近年也積極于跨入HDI板生產(chǎn)，如Kingboard、至卓飛高以及汕頭超聲均己進行相關(guān)產(chǎn)品之生產(chǎn)，過去HDI具有技術(shù)及資金進入門坎，但未來HDI技術(shù)將成為PCB廠商競爭的基本技術(shù)，在中國大陸HDI市場規(guī)模不斷成長(全球大約有50％手機生產(chǎn)地在大陸)，HDI手機PCB的產(chǎn)業(yè)競爭將趨于激烈。

六、欣興與耀華跨足太陽能電池

2006年臺灣PCB市場規(guī)模為3240億臺幣，2006~2009產(chǎn)值CAGR達8%，呈現(xiàn)小幅成長。而欣興與耀華均選擇進入太陽光電產(chǎn)業(yè)，以尋求建立新的成長動能。其中，欣興透過與聯(lián)電共同投資聯(lián)相光電，跨入Thin film PV cell；至于耀華則計劃直接于宜蘭利澤工業(yè)區(qū)設(shè)立Si-based PV Cell的生產(chǎn)線，兩家公司均預(yù)期于2008年正式量產(chǎn)。在H107營收欣興約為耀華的三倍(170億:50億)狀況，未來耀華受到太陽能事業(yè)發(fā)展太陽光電產(chǎn)業(yè)景氣的影響將比較明顯。

 
2005~2009臺灣PCB市場規(guī)模