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2007年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將微幅下滑

來(lái)源:龍人計(jì)算機(jī)研究所 作者:佚名 時(shí)間:2007-08-09 15:01:25

      據(jù)市場(chǎng)研究公司TheInformationNetwork的預(yù)測(cè),比蓬勃的2006年下滑2.3%。由于美國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩以及2006年設(shè)備(fabtool)的過(guò)度采購(gòu),該機(jī)構(gòu)曾于去年底預(yù)測(cè)2007年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將下滑3.6%。

      TheInformationNetwor總裁RobertCastellano表示,2007年將是"挖東墻補(bǔ)西墻"的一年:"這是最近10年來(lái)的第三次,芯片制造商為了滿足生產(chǎn)需要花費(fèi)太多資金瘋狂擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能,導(dǎo)致2007年的生產(chǎn)能力過(guò)剩。"

      還有其它的壞消息──微影(lithography)市場(chǎng)的成長(zhǎng)下滑到5.8%;Castellano指出:"由于內(nèi)存價(jià)格急遽下滑,內(nèi)存廠商無(wú)法再負(fù)擔(dān)3,500萬(wàn)美元購(gòu)買濕式DUV工具。"

      而另一家市場(chǎng)研究公司AmericanTechnologyResearch的分析師BillOng則認(rèn)為,這個(gè)市場(chǎng)喜憂參半,制程后段工具制造商的前景較樂(lè)觀,不過(guò)制程前段工具制造商對(duì)短期訂單則采取較謹(jǐn)慎的態(tài)度。

      根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)FBR,應(yīng)用材料(AppliedMaterial)本季訂單下滑了13%,季成長(zhǎng)率下降10~15%。ASML則將其下一季的出貨預(yù)測(cè)下調(diào)接近一半,因?yàn)榘―RAM制造商Hynix、三星(Samsung)等客戶的自有晶圓廠情況窘困,影響到設(shè)備的訂購(gòu)。晶圓處理設(shè)備供貨商Semitool則將其6月30日結(jié)束的第三財(cái)季營(yíng)收,從5,000萬(wàn)~5,300萬(wàn)調(diào)降為4,500萬(wàn)到4,600萬(wàn)。

      自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商N(yùn)extestSystems預(yù)計(jì)其第四季的銷售額為1,300萬(wàn)到1,400萬(wàn),凈虧損為100萬(wàn)到160萬(wàn)之間。先前該公司預(yù)計(jì)銷售額為2,000萬(wàn)~2,400萬(wàn),調(diào)降預(yù)測(cè)之原因在于NAND閃存領(lǐng)域的訂單低于預(yù)期。

      不過(guò)也并非所有的公司都如此。雷射系統(tǒng)(lasersystem)供貨商ElectroScientificIndustries透露其第四季銷售額為7,170萬(wàn)美元,較第三季的5,940萬(wàn)成長(zhǎng)21%,較去年同期的5,790萬(wàn)美元成長(zhǎng)24%。

      此外TheInformationNetwork亦預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2007年1.9%的成長(zhǎng)率,上升到2008年10.4%的成長(zhǎng)率。由于全球經(jīng)濟(jì)更強(qiáng)勁,內(nèi)存芯片價(jià)格更高,半導(dǎo)體制造業(yè)將購(gòu)買更多的設(shè)備。