市調(diào)大師Dr. H.Nakahara近日發(fā)表了關(guān)于汽車微孔板需求的評(píng)論。摘錄如下：

第一塊汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制器用HDI（高密度互連） 微孔板（microvia board）要追溯到1998-1999年，通用汽車公司稱之為“Tech-2000”。原型板由Photocircuits 和惠亞（Viasystems）加拿大制造。 惠亞加拿大在蒙特利爾西部的潘特克萊爾（Point Claire）工廠開(kāi)始批量生產(chǎn)這種微孔板。生產(chǎn)隨后轉(zhuǎn)移到了中國(guó)廣州的工廠。

第一個(gè)模型板采用1+4+1的結(jié)構(gòu)，使用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂膠片作絕緣材料。板子兩側(cè)有17個(gè)覆晶附件。 如果我沒(méi)有弄錯(cuò)的話，惠亞廣州仍在繼續(xù)生產(chǎn)這種微孔板。

與此同時(shí)，日本汽車制造商開(kāi)始采用微孔板，先是用在汽車導(dǎo)航系統(tǒng)上。隨著汽車導(dǎo)航系統(tǒng)功能的增加，采用更尖端、層數(shù)更多的微孔板的要求也激增�，F(xiàn)在，日本汽車制造商采用微孔板做更關(guān)鍵應(yīng)用比如發(fā)動(dòng)機(jī)控制。例如，本田從位于中國(guó)的一家日本PCB制造商購(gòu)買微孔板在美國(guó)生產(chǎn)汽車，它購(gòu)買這種微孔板的數(shù)量在持續(xù)增長(zhǎng)。

在2006年,全世界微孔板的總產(chǎn)量估計(jì)已經(jīng)達(dá)到約85億美元，其中45%是由在日本和海外的日本制造商制造的（海外生產(chǎn)大約6.5億美元，主要由揖斐電在中國(guó)和菲律賓制造)。日本制造的微孔板中大約55-60%是IC基板(覆晶Flip-Chip)

因?yàn)楦�尖端、引腳數(shù)更多的IC板的使用，我相信汽車使用微孔板的需求會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)�？梢源_定的是汽車微孔板使用的絕緣材料將繼續(xù)是玻璃環(huán)氧樹(shù)脂膠片。 因?yàn)槠�車工業(yè)使用的激光鉆機(jī)數(shù)量比移動(dòng)電話板需要的數(shù)量少，而普遍采用的激光鉆孔機(jī)將是UV/CO2組合型，至少目前是如此。