日本Mectron公司在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國(guó)際會(huì)展中心）上展出了實(shí)現(xiàn)微細(xì)布線的多層超薄柔性底板的試制品。試制品按照手機(jī)中的相機(jī)模塊底板制成，6層的厚度僅0.3mm。布線層中第2～5層的布線間距（Pitch）僅60μm。目前市場(chǎng)上出售的柔性底板，布線間距往往為100～150μm。所有絕緣層都采用柔性底板，又實(shí)現(xiàn)了微細(xì)布線。可配備0.4mm間距的CSP。新產(chǎn)品的目標(biāo)是柔性·剛性（Flex－Rigid）底板無(wú)法使用的超薄產(chǎn)品市場(chǎng)。該產(chǎn)品的開發(fā)已基本結(jié)束，預(yù)定08年初開始量產(chǎn)。 

     試制品由3張兩面貼著銅箔的聚酰胺膜（PolyamideFilm）重疊而成。中間的聚酰胺膜相當(dāng)于核心（Core）層，第3層與第4層對(duì)過(guò)孔（ViaHole）進(jìn)行電鍍使其導(dǎo)通。第1層和第2層、第5層和第6層在利用布線與激光形成埋孔圖案后重疊。重疊之后，利用激光從第1層和第6層打出埋孔，并對(duì)其電鍍使其導(dǎo)通。由于第1層和第2層、第5層和第6層不發(fā)生重疊偏移，所以埋孔的尺寸可小至120μm。此外，通過(guò)把銅箔變得比半蝕刻（HalfEtching）還薄，將第2～5層銅的厚度減到了10μm，實(shí)現(xiàn)了60μm的微細(xì)布線間距。第1層與第6層方面，由于要形成深達(dá)3層的埋孔并對(duì)其電鍍，所以銅將變厚。與內(nèi)層相比，布線間距較大，為120μm。 

    鉸鏈等要求具備一定彎曲性的地方采用了去掉中間聚酰胺膜的“中空管結(jié)構(gòu)”。由于鉸鏈部分為單面（1層）的柔性底板 ，所以彎曲性很高。即使以60rpm的速度彎曲20萬(wàn)次以上，電阻變化率仍在50％以下。 
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