欣興電子（3037）昨（15）公布4月合并營收35.48億元略低于3月的3.1%，但公司強(qiáng)調(diào)，手機(jī)印刷電路板訂單回升，第二季至少優(yōu)于首季兩位數(shù)，預(yù)期第二季營運(yùn)可維持首季水準(zhǔn)。

　　欣興4月合并營收35.48億元，略低于3月的36.62億元3.1%，比去年4月增加19.61%；前四月合并營收139.91億元，高出去年同期25.05%，昨天股價上漲0.1元收45.4元。

　　欣興第一季合并營收104.43億元，率先創(chuàng)下臺灣印刷電路板（PCB）廠超越100億元里程碑，稅前盈余13.52億元，稅后純益9.59億元，每股稅后純益0.94元，雖因提行資產(chǎn)減損、庫存等因素略低于去年同期近一成，仍優(yōu)于市場預(yù)期，毛利率20%與去年第四季歷年單季營收新高相當(dāng)。

　　欣興現(xiàn)是全球第二大手機(jī)PCB供應(yīng)廠，首季受到摩托勞拉（Motorola）等大廠庫存影響，這部分出貨較去年第四季8,000萬片滑坡，僅出貨6,300萬片，但欣興強(qiáng)調(diào)手機(jī)PCB訂單已自4月明顯感受回溫，估計第二季會比第一季成長「兩位數(shù)」。

　　欣興首季消費(fèi)性電子產(chǎn)品PCB大幅增加，但第二季回弱，幸好手機(jī)PCB訂單雖回流，整體第二季營運(yùn)與首季差不多。

　　欣興兼具PCB、集成電路（IC）基板等市場重要元器件供應(yīng)商角色，并將名行摩根斯丹利資本國際（MSCI）成分股，近年IC基板廠大舉開拓覆晶（Flip Chip）基板，欣興也已達(dá)到600萬顆月產(chǎn)能，今年年底前最多再增加50%。

　　欣興表示，F(xiàn)C基板是近年開拓產(chǎn)品多元化的重頭戲，但仍屬起步，以非英特爾（Intel）廠商為主，現(xiàn)在產(chǎn)能利用率約僅五成，仍未達(dá)損益平衡的350萬顆到400萬顆，希望年底前增加到五、六百萬顆。

　　除FC基板，PCB新興的產(chǎn)品軟硬復(fù)合板（Rigid Flex）也是欣興今年開發(fā)重點(diǎn)，龜山新廠已動土中，年底可望完工。