一、PCB材料介紹

　　印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中以硬板占70%為最大宗，硬板制程中所須使用的材料主要有四項(xiàng)：銅箔基板(CCL)、銅箔、膠片及各類化學(xué)品，其中以銅箔基板占原物料成本比重最高，依層數(shù)的不同占成本比重在50%~70%間，銅箔基板的主要材料則是玻纖布及電解銅箔。玻纖布、電解銅箔及銅箔基板為印刷電路板主要材料項(xiàng)目，以下即針對此三項(xiàng)產(chǎn)品市場進(jìn)行分析。

　　圖一 PCB材料結(jié)構(gòu)圖

 

　　二、PCB關(guān)鍵材料發(fā)展及展望

　1.玻纖布
      玻纖布價(jià)格曾于2006年3月曾微幅調(diào)漲2%~3%，主要受下游應(yīng)用產(chǎn)品需求推動(dòng)所致，2006年全球玻纖布產(chǎn)值達(dá)到11.5億美元，相較于2005年成長13%。展望2007年，由于PCB整體需求可望逐季加溫、主要供貨商也于2006年產(chǎn)能擴(kuò)充，市場整體供貨將會(huì)增加，以及玻纖布廠在價(jià)格上呈現(xiàn)平緩甚至下降的情況，推估2007年全球玻纖布市場規(guī)模可望成長4%，達(dá)12億美元。

　　圖二 2005~2009年全球玻纖布市場規(guī)模

 

　　2.電解銅箔
      2006年五月國際原銅報(bào)價(jià)創(chuàng)新高達(dá)到約8800美元的新高，根據(jù)倫敦金屬期貨交易價(jià)格(LME)顯示，2006年銅價(jià)最高時(shí)漲幅高達(dá)98%，因此，由于材料成本推動(dòng)下，也帶動(dòng)2006年銅箔價(jià)格調(diào)升，工研院IEK統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年全球電解銅箔產(chǎn)值持續(xù)成長72%，達(dá)到24.58億美元的規(guī)模，展望2007年，由于國際銅價(jià)自2006年年底己逐漸回穩(wěn)，且市場供給漸呈現(xiàn)供給大于需求的情況，價(jià)格將逐漸下降，但由于應(yīng)用端需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)；因此，工研院IEK預(yù)估2007年全球電解銅箔市場規(guī)模仍可望向上成長19%，達(dá)到29.28億美元。

      圖三 2005~2009年全球電解銅箔市場規(guī)模

  

　　3.銅箔基板
      銅價(jià)在2006年除了需求提升之外，在供給面由于主要產(chǎn)銅國的罷工及停工檢修，使供給減少以致國際銅價(jià)一路走高，與銅價(jià)呈正向波動(dòng)的銅箔基板(CCL)也呈現(xiàn)價(jià)格上升情況。整體而言，在平均售價(jià)大幅提高產(chǎn)量小幅增加下，2006年全球CCL產(chǎn)值達(dá)到64.10億美元，相較2005年大幅成長16%。CCL售價(jià)一向受到原物料價(jià)格的漲跌驅(qū)動(dòng)，只要市場需求不弱，當(dāng)原物料價(jià)格上升時(shí)，業(yè)者往往會(huì)反映成本，后轉(zhuǎn)嫁至下游PCB客戶。展望2007年，由于銅箔、玻纖紗、玻纖布等原物料價(jià)格漲幅應(yīng)較2006年趨緩，預(yù)估2007年全球CLL市場規(guī)�？赏�在售價(jià)回復(fù)平穩(wěn)下成長6%。

      圖四 2005~2009年全球銅箔基板市場規(guī)模