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手機即將需要高多層基板
隨著手機市場對高功能小型化產品需求的增加，設計生產這種符合市場潮流的手機不斷增加，作為這種小型、高功能手機所使用的印制電路板，對更多層的HDI基板需求有可能增加，今后手機將需要4+n+4結構的高多層積層電路板..
2008-06-22
今年年初中國大陸電子元器件進出口增速明顯放緩
一季度出口額較大的元器件是MPU/MCU、PCB和發(fā)光二極管，出口額分別是28.2、23.9和21.6億美元，占出口總額的46.4%。一季度進口額較大的元器件是MPU/MCU、存儲器IC和PCB，進口額分別是190.9、51.7和25.8億美元，占進口..
2008-06-21
臺灣高階手機出貨持續(xù)成長
對于包含PDA手機、smartphone等整合式行動裝置(converged devices)，各大廠紛紛推出新機種，并于媒體上強調此新一代手機的多樣功能與使用接口的革新，雖然其出貨量與上一季相較僅成長不到2%，但年成長率卻高達20%，遠..
2008-06-21
全球PCB行業(yè)將在2009年復蘇
在2007年PCB行業(yè)的整體增長率是6%，2008年卻有些改變，應為經濟環(huán)境改變了。然而德國的太陽能工業(yè)表現(xiàn)出強勁的增長，全球的EMS市場也顯示了一個不同的場景，強者越強，弱者越弱。
2008-06-20
全球手機市場潛力巨大 用戶3年內將增逾16億
手提電話的迅速普及將不止于此，透過廉價手機、發(fā)展農村用戶和降低通路成本等，手機產業(yè)將有力成功爭取剩下的另外一半人口。使手提電話更加風行的方法之一，就是降低價格，從而使身處發(fā)展中國家的人也能負擔，因為許..
2008-06-20
中國PCB電路行業(yè)面臨新的轉型
我國PCB（印制電路板）行業(yè)在近幾年取得飛速發(fā)展，中國PCB產值的快速增長已經成為全球PCB產業(yè)發(fā)展的重要推動力。盡管如此，國內PCB產業(yè)的發(fā)展還存在很多問題有待解決，尤其體現(xiàn)在環(huán)保和標準方面
2008-06-19
Cadence Design首次公開收購Mentor報價
Cadence指出，提交Mentor董事會的收購方案規(guī)定，Cadence將以每股16美元的價格收購Mentor的股票。根據Mentor股票周一的收盤價計算，這一出價的溢價比為30%。Cadence還將承擔Mentor凈值6900萬美元的債務
2008-06-19
2008年第一季度半導體設備出貨額過百億美元
2008年第一季度半導體設備市場數(shù)據，該季度全球半導體設備出貨額為105.6億美元，較去年第四季度增長7％，較去年同期減少2％。該數(shù)據是SEMI和日本半導體設備協(xié)會SEAJ共同調查而得，調查涉及全球超過150家設備廠商。
2008-06-18
