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手機PCB板旺季 硬板廠商喜憂參半
由于蘋果新一代手機的勢頭很好，軟性印刷電路板廠商7月營收大幅提升。其產(chǎn)品降價壓力減緩，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)價格逐漸回復水平，iPhone訂單促使臺郡、鴻勝出貨增，嘉聯(lián)益表現(xiàn)也有起色。上游銅箔基板廠臺虹也相對受益，而其新產(chǎn)..
2008-08-18
國產(chǎn)手機只有以創(chuàng)新才能與洋品牌對抗
一直以來，洋品牌及山寨機雙重壓制國產(chǎn)品牌手機的發(fā)展。不過，最近形勢發(fā)生了微妙的變化——雖然諾基亞、三星、摩托羅拉、索尼愛立信等洋品牌仍位居前四位，但從第四名至第十名，卻全是國產(chǎn)品牌：金立、天語、聯(lián)想、..
2008-08-16
康代公布了2008年Q2結(jié)果以及股票回購計劃
康代有限公司（納斯達克代碼：CAMT；臺拉維夫證交所：CAMT）宣布了截止2008年6月30日的第二季度結(jié)果。 2008年第二季度收入2270萬美元，較2007年同期的1530萬美元增長48%，較2008年第一季度公布的2130萬美..
2008-08-16
日本PCB國內(nèi)市場的競爭日益激烈
近幾年全球印制電路板市場競爭激烈，面對亞洲印制電路板生產(chǎn)廠的增長，日本國內(nèi)生產(chǎn)廠向高附加值市場發(fā)展的各公司的戰(zhàn)略都向模塊封裝基板、車載基板和產(chǎn)業(yè)用高多層基板等三類印制電路板市場集聚，但能否成功，各公司..
2008-08-15
市場壓力導致手機PCB板旺季不旺
從諾基亞到摩托羅拉、索尼愛立信到LG，2008年第二季度財報紛紛因市場、特別是中高端市場需求萎縮而出現(xiàn)銷量下滑的情形。而以華通、耀華、欣興為代表的手機PCB主板廠商仍持樂觀態(tài)度，相信下半年市場將逐步回溫，如往年..
2008-08-15
IPC會議幫助北美PCB公司提升HDI的競爭優(yōu)勢
高密度互連（HDI）技術(shù)是全球PCB市場中發(fā)展最快的部分；但北美高密度互連應(yīng)用卻落后于全球其它地區(qū)水平。為幫助北美PCB公司提升競爭優(yōu)勢，IPC（美國工業(yè)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會）將于2008年10月6日至8日在達拉斯..
2008-08-14
印度將正式啟動3G釋照作業(yè)
印度政府已經(jīng)決定啟動3G布局，其中2家國有電信業(yè)者最快在2008年底就會起跑，另外獲得執(zhí)照的民營業(yè)者也可望在2009年中推出服務(wù)，未來將釋出龐大的3G手機商機，目前市占領(lǐng)先的諾基亞、積極布局的宏達電及中國內(nèi)地廠商都..
2008-08-14
7月軟性印刷電路板廠商營收全面大幅揚升
蘋果新一代手機出貨，包含在臺上市柜的臺郡、正崴（2392 ）及M-Flex、鴻海（2317）集團旗下鴻勝科技均受惠；今年營運不振的FPC大廠嘉聯(lián)益科技（6153）7月營收寫下今年單月次高，也宣稱受惠智慧型手機相關(guān)客戶需求揚升..
2008-08-13
