半自動大容量灌裝機電路板抄板
來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2011-05-06 09:12:30
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半自動大容量灌裝機特點:
液體灌裝機是在參照國外先進液體灌裝機技術的基礎上,針對各種液體、半流體物品的灌裝而生產設計,其結構更加簡單合理,精確度高,操作更加簡便。
適用于醫(yī)藥、日化、食品、農藥及特殊行業(yè),是理想的液體充填設備。
該機為半自動活塞式液體灌裝機 。
該機設計合理,機型小巧,操作方便,氣動部分均采用德國FESTO和臺灣AirTac的氣動元件。
物料接觸部分均采用316L不銹鋼材料制成,符合GMP要求。
灌裝量和灌裝速度均可任意調節(jié),灌裝精度高。
灌裝悶頭采用防滴漏及升降灌裝裝置。
技術參數(shù):
氣 壓:0.4-0.6MPa
功 率:10W
電 源:220/110V 50/60Hz
灌裝速度:10-50瓶/分
灌裝精度:≤±1﹪
尺 寸:1050×350×450 mm
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