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建立先進理念和體系,創(chuàng)造更好技術(shù)和工藝,開創(chuàng)不凡業(yè)績和局面

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全角度里氏硬度計PCB抄板及二次技術(shù)開發(fā)簡介

來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2010-08-09 11:41:51

  全角度里氏硬度計是新一代全角度里氏硬度計。它綜合了多年的里氏硬度計開發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,應(yīng)用了專利技術(shù):全角度技術(shù),在國際上達到了領(lǐng)先水平。該硬度計在測量時無需設(shè)置測試方向,在各個測量方向上均保證相同的測量精度,重復(fù)性±2HLD,是國際上精度最高的里氏硬度計之一。
  功能特點
  高精度 ±0.3%(HL=800),重復(fù)精度±2HL
  分體設(shè)計,可更換探頭
  各種硬度單位可相互轉(zhuǎn)換
  工作溫度:–10 ~ +40℃
  自動開關(guān)機
  全角度硬度計,無需選擇測試方向,提高工作效率
  允許用戶自校準(zhǔn)
  可選配藍牙無線打印機,現(xiàn)場打印功能
  D和DL互換式兩用探頭
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