PCB設(shè)計案例介紹
來源：龍人計算機研究所 作者：站長 時間：2006-11-06 09:48:45
| 產(chǎn)品名稱 光網(wǎng)絡(luò)高速背板 |
【類 別】：典型高速背板
【難 點】：單板上3.125信號達(dá)到320對，1.25G信號640對，單板尺寸達(dá)到
653 X 418，走線很長，如果阻抗和線寬的寬度沒有協(xié)調(diào)好將導(dǎo)
致衰減比較嚴(yán)重。長走線要確保間距足夠避免串?dāng)_。
【我司對策】：HSPICE仿真眼圖，提取線寬和走線長度的約束。仿真確保串?dāng)_幅
度符合要求。SIGNOISE仿真確保子板與主板的拓?fù)浞弦?。
多人并行設(shè)計確保單板進(jìn)度。
【結(jié) 果】：原先客戶希望用32層實現(xiàn)，結(jié)果使用28層實現(xiàn)，降低了單板的加
工難度，同時保證了信號質(zhì)量。 |
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| 產(chǎn)品名稱 PMC扣板 |
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【類 別】：典型高速高密HDI板
【難 點】：18片DDRII芯片正反貼，高密度布局，嚴(yán)格的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和時序關(guān)系。
多個大電流，客戶要求嚴(yán)格的熱設(shè)計。
【我司對策】：詳細(xì)分析資料計算時序，前仿真確定DDRII的布線拓?fù)�，并刪除了一
些不必要的匹配電阻。后仿真確認(rèn)它們的時序。通過電流計算軟件
合理設(shè)計電流布線通道。采用HDI設(shè)計滿足密度要求。多人并行設(shè)
計確保單板進(jìn)度。
【結(jié) 果】：單板比用戶預(yù)計的時間縮短一半設(shè)計完成，信號質(zhì)量滿足要求。
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| 產(chǎn)品名稱 三層核心路由交換機交換板 |
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【類 別】：典型高速板
【難 點】：采用BCM56601套片方案，帶RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM，有嚴(yán)格的時
序要求；板上高速信號3.125G多對，1.25G信號48對，每對長度13英
寸；阻抗控制嚴(yán)格，電源種類繁多，6安以上的電流有8種，大量的
鎖相環(huán)；單板PIN數(shù)25000以上，大量的網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
【我司對策】：詳細(xì)分析資料計算時序，HSPICE仿真1.25G信號與3.125G信號的布線
規(guī)則。前仿真確定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布線拓?fù)�，后仿真確
認(rèn)它們的時序。通過電流計算軟件合理設(shè)計電流布線通道。多人并
行設(shè)計確保單板進(jìn)度。
【結(jié) 果】：單板比用戶預(yù)計的時間縮短一半設(shè)計完成，信號質(zhì)量滿足要求。
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| 產(chǎn)品名稱 某二階HDI手機板 |
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【類 別】：典型高端消費類電子產(chǎn)品單板
【難 點】：單板尺寸非常小，其主板是普通手機板的一半大小,外形怪異導(dǎo)致
布局受到很大限制；GSM&WCDMA雙模手機導(dǎo)致射頻區(qū)域很大，在布局
的時候射頻模塊整體放到基帶芯片下面，導(dǎo)致基帶芯片的打孔受到
很大限制。超薄的手機方案讓板厚受限。原來準(zhǔn)備采用ALIVH材料，
但出于成本考慮和降低風(fēng)險采用了二階盲埋孔方案，但布線要求
沒有降低。
【我司對策】：通過與多家PCB生產(chǎn)伙伴的溝通，確定了合適的設(shè)計參數(shù)；RF專家
參與PCB設(shè)計、嚴(yán)格的設(shè)計流程使單板的信號質(zhì)量得到保證，仔細(xì)
的優(yōu)化工作，使各方面的要求得到最佳協(xié)調(diào)。
【結(jié) 果】：設(shè)計按計劃實現(xiàn)并成功投板，調(diào)試順利。
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